陣痛中的國內芯片行業(yè)近日迎來(lái)一劑“強心針”：中科院自動(dòng)化研究所耕耘9年，研制出了具有自主知識產(chǎn)權的5G通信設備“中國芯”。這款UCP（通用通信芯片）內核有望與國內手機企業(yè)合作，在明年就迎來(lái)量產(chǎn)，為國內手機行業(yè)的再次突破帶來(lái)機遇。
突破傳統架構桎梏
記者昨日從中科院自動(dòng)化研究所獲悉，這款“中國芯”的投入達到億元級別，歷時(shí)9年研發(fā)成功，在計算能力和性能功耗比方面已經(jīng)達到國際先進(jìn)水平。
中科院特聘研究員、自動(dòng)化研究所原所長(cháng)王東琳介紹，手機芯片的核心就是內核，UCP正是一種針對移動(dòng)通信領(lǐng)域需求的增強型內核，在同等能耗下它能釋放出比傳統架構大得多的計算能力，正好可以滿(mǎn)足5G時(shí)代對超強計算能力和手機低功耗的雙重要求。
王東琳解釋?zhuān)F有的高端芯片大都存在設備相對固化，無(wú)法適應通信領(lǐng)域快速升級的需求。這次UCP內核的研發(fā)成功，已經(jīng)突破了英特爾等傳統芯片架構的桎梏，通過(guò)架構創(chuàng )新?lián)碛辛烁呙芗鹊挠嬎隳芰Α?/p>
現在，基于UCP的單核芯片就可以實(shí)現每秒2．5GBPS的LDPC（5G標準采用的數據信道編碼技術(shù)）譯碼和50GBPS的LDPC編碼能力，每秒可以完成4G點(diǎn)16位定點(diǎn)復數FFT運算?！巴耆梢杂米?G手機芯片和5G基站芯片的核心?！蓖鯑|琳毫不掩飾自己的喜悅。
有望明年開(kāi)始量產(chǎn)
再強大的新技術(shù)，如果不能走出象牙塔，進(jìn)入尋常百姓家，也難逃被束之高閣的命運。那么，UCP（通用通信芯片）內核落地量產(chǎn)的前景如何？
“我們從設計之初就將其定位于一種產(chǎn)品，而不是一種曲高和寡的技術(shù)，無(wú)法落地量產(chǎn)也就是失敗。最近半年多來(lái)，一家國內大型手機企業(yè)的工程師每周要與我們的團隊開(kāi)一兩次電話(huà)會(huì )議，共同研究這一產(chǎn)品實(shí)際量產(chǎn)前的各種問(wèn)題，”王東琳介紹，“實(shí)際上最快在今年，基于這一技術(shù)的手機芯片就將具備落地生產(chǎn)的能力。不過(guò)初期只會(huì )小批量生產(chǎn)，供國內手機廠(chǎng)商研發(fā)5G手機和基站的相關(guān)測試等使用?！?/p>
王東琳也不諱言，由于5G手機相比4G時(shí)代要進(jìn)行更大規模的運算，因此手機發(fā)熱是個(gè)必須克服的難題?！艾F在我們產(chǎn)品的功耗應該說(shuō)也能達到國際標準，但還具有優(yōu)化的空間，所以這方面我們還會(huì )進(jìn)行一系列調試?！彼f(shuō)。
據介紹，通過(guò)與手機廠(chǎng)商的合作，基于UCP（通用通信芯片）內核的芯片有望在2019年實(shí)現量產(chǎn)，到2020年可以大量實(shí)際應用在國產(chǎn)5G手機和基站中，恰好適時(shí)趕上我國關(guān)于5G商用的規劃。
國產(chǎn)手機或將提速發(fā)展
正在舉行的首屆數字中國建設峰會(huì )上，工信部信息通信發(fā)展司副司長(cháng)聞庫表示，中國預計在2019年下半年推出第一款5G手機。未來(lái)5G會(huì )形成全球統一的國際標準，中國將位列世界5G的第一梯隊當中。目前，華為、聯(lián)想、vivo等公司紛紛發(fā)布5G戰略，國產(chǎn)手機將獲得提速發(fā)展新機遇。
王東琳說(shuō)，目前全球7成多手機都是中國制造，但是智能手機的各種芯片只有3％是國產(chǎn)。雖然產(chǎn)品鏈現在持續細分化，但是核心技術(shù)必須掌握在自己手中，這樣中國智能制造的地基才能夯實(shí)。
通信產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家項立剛分析，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要從體制機制上大力扶持，企業(yè)也要同時(shí)加大研發(fā)投入，只要形成合力，就有望在幾年內提高國產(chǎn)芯片的使用率，以及國產(chǎn)芯片自有產(chǎn)權的比例，為今后達到和超越國外芯片行業(yè)水平打下基礎。
（來(lái)源： 北京日報 記者：趙鵬）