華工科技有關(guān)專(zhuān)家在近日舉行的投資者交流會(huì )上表示，該公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規模量產(chǎn)準備，預計10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補國內空白。
新制造時(shí)代，中國制造正迎來(lái)從“制造”邁向“智造”的關(guān)鍵期。然而，高端裝備仍是目前中國制造的短板，核心零部件研發(fā)生產(chǎn)更是大多裝備制造企業(yè)難以逾越的關(guān)卡，不少企業(yè)被國外企業(yè)“卡脖子”。因此，技術(shù)創(chuàng )新無(wú)疑是打開(kāi)大門(mén)的鑰匙。
作為踐行“中國制造2025”戰略的“主力軍”，華工科技專(zhuān)注于高科技產(chǎn)品研發(fā)制造，推進(jìn)核心技術(shù)與產(chǎn)品的國產(chǎn)化。其業(yè)務(wù)涵蓋激光技術(shù)及其應用，以及傳感器2大領(lǐng)域，前者又包括激光裝備、光通訊和激光防偽等3部分業(yè)務(wù)。
在光通信領(lǐng)域，華工科技亦正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，以期趕上5G建設市場(chǎng)大潮。光通信設備成本中光模塊占60％至80％，光器件占光模塊成本的60％至80％，而光芯片又占了光器件成本的60％。
光器件代表著(zhù)光通信行業(yè)最核心的競爭力。隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，光通信速率提升到25G，數據通信市場(chǎng)100G光模塊需求在不斷增長(cháng)，采用的是4＊25G芯片，相應25G光芯片將是未來(lái)光芯片的主流產(chǎn)品。華工科技半導體激光器專(zhuān)家陳志標博士介紹，基于光芯片領(lǐng)域的良好基礎，瞄準國產(chǎn)高速光芯片技術(shù)缺失，公司投資6000萬(wàn)設立了光芯片合資公司，專(zhuān)研高速光芯片，產(chǎn)品即將量產(chǎn)。
在激光裝備方面，華工科技正在逐步向智能化、高端化方面發(fā)展，諸如在超快激光領(lǐng)域，此前基本上為國外公司主導，而華工科技目前已在國內率先實(shí)現了皮秒紫外激光器的量產(chǎn)，該產(chǎn)品主要用于增材制造、微材料加工、精準加工、精準醫療、薄玻璃切割、微納加工等新型應用方向。
華工科技副總經(jīng)理兼董秘劉含樹(shù)紹，公司皮秒、飛秒超快激光器國產(chǎn)化將推動(dòng)國內應用商的使用成本降低30％－40％，市場(chǎng)可期。
華工科技獨立自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品推出，亦提升了公司產(chǎn)品海外市場(chǎng)占有率。從今年一季度的情況來(lái)看，公司激光三維切割項目打開(kāi)海外市場(chǎng)，已在韓國某公司的越南工廠(chǎng)完成驗收。一季度，公司激光裝備海外銷(xiāo)售同比增長(cháng)170％，智能加熱、傳感器等產(chǎn)品實(shí)現120％的增長(cháng)。
（來(lái)源：人民網(wǎng) 作者：聶平 姚永川）