如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠(chǎng)之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。

在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，聯(lián)發(fā)科第一次公開(kāi)拿出了自己的5G測試用原型機，所用基帶正是Helio M70。

根據此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規范，下載速率最高可達5Gbps，將在2019年準備就緒。

聯(lián)發(fā)科并未對這款原型機的技術(shù)規格做詳細介紹，只是說(shuō)這次展示的是開(kāi)發(fā)工程測試使用的原型機，方便工程師體驗5G新技術(shù)的可行性，修正可能出現的通信錯誤，測試設計電路是否可達成速度目標值。。

有趣的是，手機背部外殼特意留了兩個(gè)“天窗”，用來(lái)與測試平臺進(jìn)行連接。

聯(lián)發(fā)科還指出，由于5G傳輸速度比4G快得多，電路運作時(shí)會(huì )產(chǎn)生大量發(fā)熱，故原型機上使用了多個(gè)風(fēng)扇，但最終的5G商用設備會(huì )有聯(lián)發(fā)科獨特的低功耗設計，無(wú)需風(fēng)扇。

聯(lián)發(fā)科表示，五年來(lái)已經(jīng)投入數千人進(jìn)行5G相關(guān)研發(fā)，參與5G標準制定與決策，陸續取得了多項5G核心技術(shù)專(zhuān)利，與其他芯片設計大廠(chǎng)并駕齊驅。

今年2月份的MWC 2018大會(huì )上，聯(lián)發(fā)科還與華為、諾基亞、中國移動(dòng)、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，推動(dòng)5G 2020年實(shí)現商用。

高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家芯片大廠(chǎng)都已經(jīng)有了自己成熟的5G基帶方案。